主要原因是过板时平波峰喷口的锡没有往出口方向流出，导致PCB板和锡面接触时锡灰不能从后面从前面和后面流出，这样锡灰就会跑到PCB板上。平波峰喷口往后流锡量有一块档板可以调高调低控制的。
回流焊工作原理？
ST-6喷嘴 ，松香喷嘴、ST-5喷头
一般应用:涂层 增湿黏质液体喷流 再循环系统 设计特征： 自动精细雾化喷嘴可提供液体雾化气体和风扇气体压力的独立控制， 以进行流率、液滴大小、喷雾分布和覆盖范围的精细调整。科学合理的设计使得喷嘴在对黏滞液体喷雾时也很理想。可对独立的气体雾化管路进行调整，以改变雾化液滴大小而不影响液体流率。采用一个附加的入口/出口通道使液体再循环，这可有效地维持黏滞液体的流动。驱动内装喷嘴清除针阀装置可消除喷嘴有堵塞。 自动精细雾化喷嘴可使用七个不同喷雾装置中的任何一个。所提供的流率范围为28升/小时到179升/小时。可在几秒钟之内对雾化气体、风扇气体和液体流 率进行调整。及再调整。因此，能够改变设置以适合各种不同的喷雾应用。供选择时调时控制器能够达到每分钟180周期的自动“开/闭”运行。气缸运作至少需 要24巴的气压。
ST-6喷嘴 ，松香喷嘴、ST-5喷头
华为普工工艺技术员（单板）这个职位具体是干嘛的？
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊
这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。 回流焊外观
编辑本段红外线辐射回流焊：
此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊：
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
编辑本段充氮（N2）回流焊：
随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点： （1） 防止减少氧化 （2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度 （3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量 得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。 对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。 在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
编辑本段双面回流焊
双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。 以上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。
编辑本段通孔回流焊
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。 尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。 影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。
温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。 防止元件翘立的主要因素有以下几点： ①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高； ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月； ③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm； ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。 无铅焊接的五个步骤： 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。 2确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。 4 还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态。 5 控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
编辑本段工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
有谁知道深圳华为现在招工吗？
应聘华为却实有点困难，在里面做普工不比富士康累，不过待遇比富士康高多了。如果你要应聘技术员（技术员不属于普工）最低都要大专学历，在应聘时，招聘官会问你一些问题，或者出一些题给你做，这些题是有一些难处的，有可能他出的题跟你在学校所学的东西有很大的出入，就看你怎么回答了。至于单板是干麻的我也不知道。
以下是华为的招聘信息希望对你有帮助。
华为(聚信)---信鸿公司 招聘时间：10月12日(周五) 台号：C43/C45
招聘职位：
1、装配工：具备一定的电子产品知识或产品装配经验，工作认真、仔细；做事塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力，衣着正式，不留长发，不戴耳环，无纹身等。[中级工]。
2、物控员：英语CET4优先,能书写,并看懂邮件,可以与外籍员工进行交流;具有一年以上的物料控制、管理工作经验,有一定的协调能力。[高级工]]。
3、检验员(PQC)：电子/通信/机电/计算机专业专业，电子通讯、自动化、机电一体化、计算机专业，有相关电子产品测试或维修工作经验、熟悉PCBA外观检验标准，思维清晰，沟通和表达能力强，有一定的品管知识优先。[高级工]]。
4、技术员（试制）：有一年以上新产品导入测试、维修相关工作经验，知悉新产品导入工艺流程，能熟练使用仪表仪器，或有SMT，波峰焊工艺，技术相关工作经验，具务较强的沟通,协调能力;掌握通信原理及电子技术应用,有一定电路分析能力。[高级工]]。
5、工段长：工作年限：大型电子制造企业3年及以上生产现场管理经验，熟悉SMT/波峰焊、焊接/测试、装配组装/物料、库房/质检等业务中的1项或多项业务，有排产经验，能够合理安排人员投入生产，保障及时高效生产交付，熟练人员管理的技能和技巧，善于沟通协作，有团队领导能力，有8S、QCC、精益生产等管理意识和理念，能够熟练应用质量控制的知识和手法，有良好的心态，能吃苦耐劳，较强的执行力，认同公司文化。[高级工]]。
6、检验员（OQC）：男，有一年以上电子行业检验工作经验；熟悉质量控制手法，对出货检验、流水线检验流程清楚，具较强的沟通,协调能力；对ERP有了解。[中级工]。
7、装配工艺技术员：男，1年以上通信行业或机械产品行业从事装配操作、工艺支持经验，熟悉生产工艺基本流程。做事认真踏实，有责任心，有良好的沟通应变能力和合作精神。
8、包装工艺技术员：男，1年以上通信行业或机械产品行业从事装配操作、工艺支持经验，熟悉生产工艺基本流程。做事认真踏实，有责任心，有良好的沟通应变能力和合作精神。
9、工艺技术员：有较强的电子理论基础和实践能力；能根据设计要求精确分解制造过程，熟练地制作生产指导书或工艺规范，具备较强的动手能力和使用仪器仪表的能力，能指导制作简单工装夹具；熟练地制作生产指导书（SOP）或工艺规范。[高级工]]。
10、单据审核员：男，熟悉单据审核，EXCEL操作熟练，有物流相关经验，有进出口操作经验。[高级工]]。
11、文档管理员：英语水平良好，可作为工作语言，1-2年相关工作经验，数据统计等相关背景，熟悉excel\Foxpro数据库软件及系统操作。[高级工]]。
12、检验员（IQC）：具有1年以上五金\钣金类物料检验经验,熟识机械制图,能看懂图纸,具备一定的英语及计算机能力;。[高级工]]。
13、测试工（FT）：有一年TF测试工作经验、吃苦耐劳，愿意上夜班，服从安排。[中级工]。
14、设备技术员（AOI）：有1年以上AOI相关工作经验，熟练掌握AOI设备及程序制作，懂得有效的漏测与误测率的控制方法与技能;有AOI设备维护与编程技能、有特徵矢量分析法工作原理的AOI使用经验优先，有贴片程序制作经验与能力更佳。能吃苦耐劳，有良好的沟通能力和学习能力，有良好的团队协作意识。[高级工]]。
15、工艺技术员（单板）：PCB工艺技术工作一年以上经验，了解精益生产、IE的知识和手法并能加以应用。具有一定的电子线路、通信、计算机知识背景。有计算机、程序员资格者优先。有一定的英语基础。具有一定的逻辑思维能力，语言组织能力。[高级工]]。
16、实验室管理员：有一年以上电子厂实验室管理工作经验；有一定的工科，理科基础，能很好完成实验仪器设备的管理、使用、发放、清查、收回，做过产品可靠性实验，具务较强的沟通,协调能力；熟悉常用办公软件。[高级工]
17、焊接：有流水线作业经验；能够从外形、封装形式、标称等方面熟练识别常用元器件（电容、电阻、二极管、三极管等）；区分极性、熟识元器件电路符号，具备熟练的焊接技能，有吃苦耐劳的精神。[中级工]。
18、维修技术员：从事维修岗位1年以上,熟练操作维修仪器仪表,对电子元器件较为熟悉，掌握数电、模电电路知识了解，能看懂复杂的电路图，善于总结输出维修技术性文件,有通信单板维修经验者优先。[高级工]]。
19、安全技术员：两年以上从事车间生产安全管理经验，熟悉现场危险源的识别和隐患整改，有IE或工艺工作经验、安全证书者优先。熟练使用OFFICE办公软件，有较强的沟通协调能力，吃苦耐劳。[高级工]
20、波峰焊技术员：具有1年以上电子厂波峰焊工作经验；有波峰焊接品质异常分析和改善能力，能跟进及解决生产过程中的波峰焊接问题，优化焊接品质。了解波峰焊基本工作原理，能吃苦耐劳，认真负责，服从管理。[高级工]]。
21、SMT技术员：有一年以上SMT工作经验;有一定的工科和英语基础;对计算机软件有一定了解;对SMT全流程清楚;负责SMT异常处理和日常保养，做事认真、塌实,诚实可靠,有责任心,有良好的应变能力和沟通协调能力
22、SMT设备操作员：有一年以上SMT工作经验；有一定的工科和英语基础；对计算机软件有一定了解；对SMT全流程清楚；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[中级工]。
23、波峰焊操作员：具有电子厂波峰焊工作经验，熟练操作波峰焊机台，,熟悉钢网、锡膏印刷工作流程，有一定的分析解决问题能力。[中级工]。
24、测试工：具有电子厂测试工作经验，懂光纤测试相关经验，会GRFU/MRFU/ODN模块测试者优先。熟练操作计算机常用软件，熟悉电子、电工原理，对静电防护有一定的认知。[中级工]。
25、测试工艺技术员：大专，18-28，有相关测试工艺技术工作一年以上经验，了解精益生产、IE的知识和手法并能加以应用。具有一定的电子线路、通信、计算机知识背景。有计算机、程序员资格者优先。有一定的英语基础。具有一定的逻辑思维能力，语言组织能力，有过活动组织、策划、文章发表、院校干部者优先。[高级工]]。
26、叉车司机：男，有一年以上相关工作经验，对ERP等IT系统熟悉。[中级工]。
27、单板维修：男，有一年以上电路板维修工作经验；数电模电基础扎实；熟练使用常用维修工具、仪器。[高级工]]。
28、调测工（整机）：男，有一年以上整机测试相关工作经验，了解基本的电子产品知识，掌握电子企业产品或整机装配工作知识，熟练使用常用的仪器、工具，有基本的防静电与质量管理意识；有半年以上相关工作经验。[高级工]]。
29、调度员：有一年以上工作经验；相关PMC工作经验,具务较强的沟通,协调能力；对ERP有了解；有基本的车间现场管理等知识； 工科背景；最好懂数据库软件如foxpro ；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[高级工]]。
30、订单管理员：具备熟练的办公软件应用能力;思维清晰,具备较强的沟通协调能力;具备较熟练的英文听说读写能力;一年以上电子类制造企业相关工作经验;责任心强、工作认真细心、团队协作意识好、抗压能力好。[高级工]]。
31、计划员：电子/通信/机电/计算机专业，有一年以上PMC工作经验；相关统筹调度工作经验,具务较强的沟通,协调能力；对ERP有了解；有基本的车间现场管理等知识，工科背景；最好懂数据库软件如foxpro，做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[高级工]]。
32、物料员：有一年以上相关工作经验，对ERP等IT系统熟悉。[中级工]。
33、物流监控员：工作主动，认真细致，责任心强，善于自我管理，具备较强组织力、推动力和执行力，有良好的团队协作意识，有一年以上工作经验；有相关物料接收、仓储管理或物流项目工作经验，熟练掌握ERP、ASN等收货相关IT系统的操作优先；了解6Sigma基础知识的优先；掌握精益生产基础知识的优先；具备良好的英文能力者优先或者有较强的总结归纳能力和工作文档写作能力者优先。[高级工]]。
34、物流文员：英语水平良好，可作为工作语言，1-2年相关工作经验，数据统计等相关背景，熟悉excel\Foxpro数据库软件及系统操作。[高级工]]。
35、物流系统操作员：英语CET4优先,可作为工作语言;有数据统计等相关背景,熟悉excel\Foxpro数据库及系统操作。[高级工]]。
36、物流信息处理专员：英语CET4优先，可作为工作语言;有数据统计等相关背景,熟悉excel\Foxpro数据库及计算机操作。[高级工]。
37、质量技术员：从事质量相关工作二年以上, 能有效使用SPC、MSA、FMEA等质量控制管理工具；对QC7大手法、GB2828-T抽样标准、IPC-A-610C标准有一定了解，熟悉ISO9000品质控制流程及理念;懂各种测量工具的使用有一定的品质管理经验，学习沟通能力强,能吃苦耐劳,具备一定抗压能力和全局观意识。[高级工]]。
38、外观维修：有终端数据卡外观维修工作经验（能手工焊接BGA封装）；手工焊技术过硬，做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[中级工]。
39、设备技术员：懂得设备故障处理、调试机器，控制相关备件的损耗。具备机械，电气基础知识，有自动化设备维护维修经验，熟悉PLC编程者或电控优先考虑，有一年以上工作经验。[高级工]]。
40、滤波器试制员：有一年以上工作经验；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力；从事过滤波器生产测试人员优先考虑。[高级工]]。
41、生产设备技术员（平台）：有一年以上SMT工作经验；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。有西门子贴片机工作经验优先。[高级工]]。
42、计量技术员：有一年以上实验室计量工作经验；具务较强的沟通,协调能力；能吃口耐劳；熟悉常用办公软件；有计量检定员证优先考虑。[高级工]]。
43、维修工(手机终端）：有一年以上手机产品测试/维修工作经验。[中级工]。
44、IE技术员：有1年ICT备维护维修工作经验，董Teradyne的TS设备、S88设备的日常维护及设备保养、现场问题处理。[高级工]]。
45、检验员(FQC)1：男，电子通讯、自动化、机电一体化、计算机专业，有相关电子产品成品测试或维修工作经验、熟悉PCBA外观检验标准，思维清晰，沟通和表达能力强，有一定的品管知识优先。[高级工]]。
46、检验员(IPQC)1：女，有电子行业品管及相关工作经验，熟悉SMT制程，熟悉PCBA外观检验标准，责任心强，具有良好的沟通能力，熟悉电脑基本操作。[中级工]
47、SMT编程员：大专，有一年以上SMT工作经验；有一定的工科和英语基础；对计算机软件有一定了解；对SMT全流程清楚；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[高级工]]。
48、手机装配（测试）：有手机/平板电脑组装（测试）半年以上工作经验，能熟练使用电动螺丝刀，手机测试仪器。知道装配（测试）手法及装配（测试）流程，对静电防护有一定的认知，有较强的质量意识、安全意识。[中级工]。
49、测试工（BT/FT/AOI）：具有电子厂SMT后段测试/BT测试/FT测试/AOI测试工作经验，懂得SMT后工段工作流程，熟练操作计算机常用软件，对静电防护有一定的认知。[中级工]。
50、工艺技术员（新能源）：具有AC->DC、DC->DC、UPS、新能源领域2年以上相关工作经验。了解能源测试流程及测试方法，能够解决日常生产过程中的简单问题；熟练掌握强电及弱点相关知识，了解整流逆变基本原理。[高级工]]。
51、可靠性测试技术员：有一年以上手机可靠性测试工作经验；了解测试设备，熟练使用网分、频普仪等测试仪器，做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。[高级工]]
52、IE：有一年以上(工艺工程师/IE工程师)工作经验，能够熟练应用IE七大手法，八大浪费，改善产品工艺和提升产品产能，熟悉产品性能、产品结构；掌握IE、SPC、FMEA等常用工艺工程方法与工具，接受过ISO9000、ISO14000、5S、IE手法等相关培训。具备现场分析问题、解决问题的能力。[高级工]]。
53、IT技术员：熟练使用Delphi,至少两年Delphi项目开发经验；熟悉面向对象的设计和开发方法,熟悉VCL体系结构，能熟练使用基本控件，及第三方控件；熟练掌握关系型数据库SQL Server、Oracle开发；具有较强的独立分析解决问题的能力；具有良好的沟通表达能力。[高级工]]。
54、测试工艺技术员1：大专，18-28，有相关测试工作一年以上经验，具有一定的电子线路、通信、计算机知识背景。有计算机、程序员资格者优先。有一定的英语基础。具有一定的逻辑思维能力，语言组织能力，有过活动组织、策划、文章发表、院校干部者优先。[高级工]]。
55、功能维修工（高级）：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
56、功能维修工（中级）：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
57、外观维修工：多名，必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
58、SMT技工：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
59、FT多技能工：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
60、多技能工（小组长）：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
61、工段长1：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
62、多技能工：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
63、多技能工（小组长）：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
64、工段长2：必须是从事手机相关岗位至少1年半以上，其他技能要求同岗位对应要求，但需技术过硬，态度较好。
65、SMT技术员：中专，高中学历，3年以上SMT设备，工艺工作经验。对SMT设备工艺有深刻认识，能独立解决SMT设备，工艺疑难问题，能带领团队解决各类制造现场问题，了解FUJI NXT设备、手机工艺优优先，能适应夜班工作，工作地点 东莞松山湖。
66、SMT工艺员：中专，高中学历，2年以上SMT设备，工艺工作经验。对SMT设备工艺有较为深入认识，能独立解决SMT设备，工艺常见问题，了解FUJI NXT设备、手机工艺优先，能适应夜班工作，工作地点 东莞松山湖。
67、手机装配工艺员：中专，高中学历，2年以上手机装配，包装工艺工作经验。了解手机结构分析对手机装配，包装工艺有深入认识，会制作手机作业指导书，对工位平衡都IE手法了解，具有品牌手机制造经验优先，能适应夜班工作，工作地点 东莞松山湖。
68、手机装配技术员：大专以上学历，3年以上工作经验，深刻了解手机结构设计，制造装配，包装工程，工装设计等，对手机的结构设计DFA有深入认识，分析手机产品结构设计问题并推动改善，对手机制造过程中的难点问题进行攻关并提供技术支持，熟练制作手机作业指导书，对工位平衡都IE手法深刻了解，具有品牌手机制造经验优先，能适应夜班工作，工作地点 东莞松山湖
劲拓波峰焊抽风要求
招，不同岗位有不同的要求具体如下，希望能帮到你。
华为集团每周一、三、五上午9点开始在新三和专场招聘
公司简介：华为是全球领先的电信解决方案供应商截至2009年6月底,华为已累计申请专利39,184件目前,华为的产品和解决方案已经应用于全球100多个国家,服务全球运营商50强中的36家聚信科技有限公司为华为全资子公司,2007年10月成立,负责华为技术网络通信产品的生产、制造,注册地点在东莞市松山湖高新技术园聚信公司作为华为制造业务的生产基地,是华为面向全球的网络产品制造和供应中心。
薪酬福利： 1、月综合工资3500-6500元；加班工资：高/中专岗位试用期底薪1800元/月，加班依据劳动法计算，平常加班1724元/时，周末加班2299元/时,节假日加班3448元/时，二个月后底薪2000元/月，大专岗位试用期底薪2500元/月，二个月后底薪2800元/月，周一至周五按15倍，周六周日按2倍，法定节假日按3倍支付。 2、每月综合工资外有500元生活补贴。 3、所有员工享有齐全的5险一金（养老/医疗/工伤/生育/失业/公积金）。4、食宿管理：费用自理。统一入住集体宿舍；食堂社会化管理就餐。 5、工作时间：实行5天8小时工作制，加班按劳动法计算，享受国家法定假期。 6、培训及晋升：享受入职、岗位等培训，学习成长空间大。 7、文娱活动：公司有各种文体健康活动，业余生活丰富多彩。
应聘须知： 1、应聘时需持其有效身份证、学历证（原件、复印件）个人简历、黑色水笔一只。 2、应聘人员需经过我公司的统一考试、面试、体检。 3、工作地点在坂田或松山湖，需服从分配。
因生产需求，招聘如下派遣岗位：
装配工:50名, 男/女,26岁以下,高中中专,有电子厂产品生产、组装、装配相关工作经验，有吃苦耐劳的精神,服从工作安排（急招）
焊接工:80名,男/女,26岁以下,高中中专,有手工焊接经验，能够识别常见的电子元器件,有吃苦耐劳的精神,会适用烙铁。（急招）
IPQC:20名, 男/女,18-24岁,高中/中专, 电子/计算机, 有电子行业品管及相关工作经验，熟悉PCBA外观检验标准，责任心强，具有良好的沟通能力，熟悉电脑基本操作, 熟悉SMT制程优先。（急招）
IQC技术员:10名,男/女, 26岁以下，大专, 限机械类专业,具有1年以上电子\五金\钣金类物料检验经验,熟识机械制图,能看懂图纸,具备一定的英语及计算机能力（CET-四级及以上优先）。（急招）
调度技术员:5名,男/女,26岁以下,大专, 管理/质量/物流/供应链管理等专业,2年或以上工作经验，熟练使用ERP系统、OFFICE办公软件，有一定的英语基础，能够熟练处理英语邮件，具有灵活应用Excel或Foxpro进行统计分析能力。（急招）
生产工段长：6名，男/女，32岁以下，全日制（3年）大专，4年及以上工作经验，大型电子制造企业2年及以上生产现场管理经验。有排产经验，能够合理安排人员投入生产，保障及时高效生产交付；熟人员管理的技能和技巧，善于沟通协作，有团队领导能力。（急招）
工艺技术员：5名，男/女，29岁以下，大专，电子、通信等相关专业；有2年以上产品工艺经验，能对电路及电子元器件进行分析；工作踏实、较强沟通能力，良好团队合作精神，能承受一定工作压力。（急招）
物料员: 80名,男/女,18-26岁，高中/中专，计算机/电子等专业, 有一年以上电子厂工作经验；了解物料基本特性、仓储管理基本常识，对OFFICE相关软件操作熟悉；对ERP有了解；能适应夜班工作。
设备操作员(SMT):30名,男/女, 18-26岁,高中中专, 电子/计算机/通信专业，有半年以上SMT设备操作经验;有西门子贴片机操作经验者优先。
IE技术员：工科背景；具有大批量电子厂流水线IE经验1年以上；熟悉或精通IE基本手法（工时制定、ECRS、LAYOUT规划、工位平衡、现场改善等）；有良好的沟通能力和现场改善意识，做事具有原则性；掌握常用的Office办公软件（Word、Excel、PPT、CAD）；有良好的团队协作意识和工作服从性；具有生产手机终端企业（如：三星、诺基亚）大批量生产的IE工作经验者优先。
测试工: 30名，男/女,18-26岁,高中/中专, 电子、通信、计算机类相关专业, 有一年以上电子类产品功能测试或者维修工作经验、了解常见测试仪器仪表（万用表）的用途，品质意识较好。
工艺技术员（装配工艺）: 有一年以上手机组装工艺工作经验；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力
测试工艺技术员（PCBA单板）：10名，男，26岁以下，大专，计算机/电子，有1年以上大型PCBA电子联装行业工程技术工作经验，熟悉SMT或波峰焊工艺流程和设备原理，会使用基本制程改善手法和质量管理工具。计算机操作熟练、有一定英语基础。沟通交际能力良好。
物流文员：10名，男/女，大专或以上学历，物流/电子贸易类；英语水平良好，可作为工作语言；数据统计等相关背景，熟悉excel\Foxpro数据库软件及系统操作。
系统操作员：5名，男，26岁以下，大专学历，负责每天所有进、销、存单据的制作、审核， 月盘点报表的生成（按仓管员所管物料进行分类）日单据清理、库存数据维护； 合并检料表的制定与打印，异常单据追踪、处理，完成主管交办其他事宜， 熟练使用办公软件，有ERP操作经验者优先；认同企业文化，工作积极主动，认真负责，有较强的责任心。
设备维护技术员（通用设备）：5名，男，26岁以下，大专，机电一体化/自动化，有2年以上工作经验；机电一体化、自动化、电子机械、计算机专业，具备机械，电气基础知识，有自动化设备维护维修经验，熟悉PLC编程者优先考虑。
整机调测工:10名,男,28岁以下,大专, 电子/计算机类专业, 有电路板测试、装配相关知识经验；工作认真、仔细；做事塌实，诚实可靠，有责任心；服从管理，有良好的应变能力和表达能力；有基本的车间现场管理等知识，有5S、质量意识。
AOI测试工: 30名，男/女,18-26岁,高中/中专, 电子、通信、计算机类相关专业, 有一年以上电子类产品功能测试或者维修工作经验、了解常见测试仪器仪表（万用表）的用途，品质意识较好。（储备岗位）
OQC：10名，男/女，高中/中专以上学历熟悉QC 7大手法； 熟悉制程品质控制，熟悉出货检验的流程和操作 做事认真，能独立处理产线品质异常； 具备良好的沟通能力和较强的品质意识。（储备岗位）
FQC（终检复核员）:10名,男/女,18-28岁,大专, 了解电子机械类产品知识，有IQC/PQC/OQC等2年以上相关工作经验，服务意识强，沟通能力强，电脑操作熟练。（储备岗位）
实验室管理员：10名，男，20-26岁，大专，机电/电子类专业，中专优秀者也可，熟练使用实验室仪器，对实验室安全、消防有一定了解，一年以上仓库物料工作经验，有单板加工工艺基础，对实验室环境控制。（储备岗位）
试制技术员：8名，男/女，28岁以下，大专，通信、电子专业，1、有一年以上工作经验；有一定的工科和英语基础；了解PCBA加工工艺与新产品导入相关知识；对SMT或波峰设备有一定了解；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力；2、有一年以上通信产品测试或维修相关工作经验；具务较强的沟通,协调能力；掌握通信原理及电子技术应用，有一定电路分析能力。（储备岗位）
质量技术员：20名，男/女，大专，20岁以上，电子/机械/计算机专业；从事质量相关工作1年以上，学习沟通能力强，做事严谨讲原则，能吃苦耐劳，具备一定抗压能力和全局观意识。（储备岗位）
物流信息处理员：10名，不限，28岁以下，大专，两年以上物流相关工作经验，熟悉ERP或其他物流仓储系统操作，能熟练使用办公软件，英语能作为办公语言使用，熟悉VBA,SQL70,VISIO FOXPRO 等编程语言并可独立编程。（储备岗位）
精益改善专员：8名，男/女，28岁以下，大专，工业工程，电子或机械相关专业，有工业工程或精益改善工作经验；通过对生产和业务流程进行全面分析和检讨，组织、协同各精益改善小组和功能业务部门实施全流程改善，不断提高运作效率、降低制造成本、缩短周期时间以促进组织绩效持续改善和提高；精益改善方法研究、人员组织培训。熟悉企业一般生产及运作流程和精益改善原理；具有较强的改善意识和学习能力，善于沟通和协调，有良好的分析、解决问题能力和团队协作精神；具有项目管理工作经验；英语四级以上优先考虑，能熟练的读写，较熟练的会话；（储备岗位）
车间主任：5名，男/女，32岁以下，全日制3年大专，4年及以上工作经验，大型电子制造企业2年以上生产现场管理经验，有排产经验，能够合理安排人员投入生产，保障及时高效生产交付；熟人员管理的技能和技巧，善于沟通协作，有团队领导能力。（储备岗位）
FQC（终检复核员）:10名,男/女,18-28岁,大专, 了解电子机械类产品知识，有IQC/PQC/OQC等2年以上相关工作经验，服务意识强，沟通能力强，电脑操作熟练。（储备岗位）
PQC（终检复核员）:10名,男/女,18-28岁,大专, 了解电子机械类产品知识，有IQC/PQC/OQC等产品制程检验2年以上相关工作经验，服务意识强，沟通能力强，电脑操作熟练。（储备岗位）
设备维护技术员（通用设备）：5名，男，26岁以下，大专，机电一体化/自动化，有2年以上工作经验；机电一体化、自动化、电子机械、计算机专业，具备机械，电气基础知识，有自动化设备维护维修经验，熟悉PLC编程者优先考虑。（储备岗位）
5S专业:5名，男/女，大专学历，有较强的文字书写及沟通能力； 熟悉企业5S管理及推进工作； 熟悉企业VI管理要求，执行5S管理制度；负责企业5S问题的发现、反馈及处理； 协助企业VI的执行。（储备岗位）
生产管理员: 6名，男/女，大专；物流/通信/计算机/电子/机械等专业，大型电子制造企业2年及以上生产现场管理经验。熟悉SMT/波峰焊、焊接/测试、装配组装中的1项或多项业务；熟人员管理的技能和技巧，善于沟通协作；有8S、精益生产等管理意识和理念，能够熟练应用质量控制的知识和手法。（储备岗位）
SMT设备技术员：10名，男/女，29岁以下，大专，有一年以上SMT工作经验；有一定的工科和英语基础；对计算机软件有一定了解；对SMT全流程清楚；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力；（储备岗位）
设备技术员（AOI）：10名，男，26岁以下，大专，理工科背景，有1年以上AOI相关工作经验。能吃苦耐劳，工作主动、认真、踏实，责任心强。 有良好的沟通能力和学习能力，有良好的团队协作意识。（储备岗位）
订单管理员:15名,男/女，26岁以下,大专,计算机/电子等相关专业，熟悉电脑操作，OFFICE软件操作熟练，有ERP或收存发帐务处理经验优先。（储备岗位）
物流数据处理：10名，不限，28岁以下，大专，、大专学历，CET-4或以上，英语水平良好，可作为工作语言。2、上个月较娴熟的数据处理技巧，熟悉OFFICE常用软件，有计算机数据库前景的优先；3、国际物流、货代等相关背景，熟悉物流业务及相关IT系统操作优先；。（储备岗位）
OQC：10名，男/女，高中/中专以上学历熟悉QC 7大手法； 熟悉制程品质控制，熟悉出货检验的流程和操作 做事认真，能独立处理产线品质异常； 具备良好的沟通能力和较强的品质意识；（储备岗位）
设备操作员(SMT):60名,男/女, 18-26岁,高中中专, 电子/计算机/通信专业，有半年以上SMT设备操作经验;有西门子贴片机操作经验者优先。（储备岗位）
物流监控员：10名，男/女，28岁以下，大专，有ERP或收存发系统账务处理工作经验，有仓储、运输等物流管理工作经验；英语CET4优先。（储备岗位）
PMC:10名,男/女,28岁以下,大专, 电子/计算机类专业, 1、工作3年或以上。熟练使用ERP系统、OFFICE办公软件。2、有一定的英语基础，能够熟练处理英语邮件。3、具有灵活应用Excel或Foxpro进行统计分析能力。4、有3年以上计划、调度或生产管理等相关工作经验。（储备岗位）
波峰焊操作员：30名，男/女，28岁以下，高中/中专学历，有电子厂一年有无铅波峰炉的调试，保养、维修工作经验，能处理波峰炉的各种焊接问题。（储备岗位）
安全技术员：10名，29岁以下，大专，性别不限。两年以上从事车间生产安全管理经验，熟悉现场危险源的识别和隐患整改，有IE或工艺工作经验优先。4、熟练使用OFFICE办公软件，有较强的沟通协调能力。（储备岗位）
软件开发技术员：20名，男/女，20-28岁，大专，理工科背景，一年以上工作经验；做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。（储备岗位）
外观维修：5名，男/女，高中/中专，1、必须有在（中心通讯、富士康、比亚迪、长城开发）等生产手机或无线网卡、数据卡等公司从事外观维修工作经验（能手工焊接BGA）；2、做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。（储备岗位）
维修技术员：10名，男，28岁以下，大专，电子技术/通信技术/电子信息工程专业，有1-2年以上的数据卡维修经验，做事认真、塌实，诚实可靠，有责任心，有良好的应变能力和沟通协调能力。（储备岗位）
实验室技术员：10名，电子/通信/机电/计算机专业，有一年以上工作经验；具务较强的沟通,协调能力；能吃口耐劳；熟悉常用办公软件。（储备岗位）
叉车司机（大电动）:3名,男,26岁以下,高中/中专, 有国家颁发的正规大叉车驾驶证,具有三年以上大叉车驾驶经验,驾驶技术过硬,诚信踏实,安全意识强,责任心强,心态好,具有一定的物料知识。（储备岗位）
物流系统支持：10名，不限，28岁以下，1、大专学历，CET-4或以上，英语水平良好，可作为工作语言2、1-2年工作经验；3、国际物流、货代等相关背景，熟悉物流业务及相关IT系统操作优先。（储备岗位）
华为终端公司招聘简章
华为终端隶属于华为技术有限公司，是华为四大业务群之一。华为终端的研发起始于1993年，在WCDMA、CDMA、GSM、PHS、视讯、接入终端、应用终端等多个终端技术领域积累了丰富的经验，产品覆盖手机、移动宽带、融合终端、固网CPE、视讯等多种形态的产品系列。华为终端在美国、瑞典、俄罗斯、印度、北京、上海和深圳建立了研发中心，销售服务网络覆盖70多个国家，建立了以乌法、阿姆斯特丹、开罗、迪拜、里约热内卢为中心的物流网络，覆盖全球市场，为客户提供优质快速的服务。目前，华为终端产品服务“世界电信运营商50强”中的35家，成为BT、Vodafone、Telefonica等世界领先运营商的战略合作伙伴。通过终端产品的定制，增加产品的附加功能，华为终端为运营商提供质量高、价格优、服务好的产品，帮助运营商降低运营成本并快速发展用户。
薪酬福利： 1、月综合工资2500-6000元；加班费按劳动法规定（周一至周五按15倍，周六周日按2倍，法定节假日按3倍）计算，享受国家法定假期。 2、年度奖金：根据公司经营业绩和员工的年度综合绩效表现支付，人均约1个月工资，绩效优秀的员工最高可达2个月工资。 3、福利：所有员工享有齐全的5险1金（养老/医疗/工伤/生育/失业/公积金），公司还额外提供夜宵费，报销加班的士费。 4、食宿管理：统一入住集体宿舍，可在华为公司食堂就餐，费用自理。 5、工作时间：实行每周5天8小时工作制。 6、培训及晋升：享受入职、岗位等培训，有良好的发展平台，学习成长空间大，优秀者可转为华为编制员工。 7、文娱活动：公司有各种文体健康活动，业余生活丰富多彩。
应聘须知： 1、应聘时需携带有效身份证、学历证（原件、复印件）、个人简历及黑色水笔。 2、应聘人员需经过公司的统一考试、面试、体检。 3、工作地点在石岩南岗或南山科技园，需服从分配。
因公司发展需要，现招聘中南派驻华为终端工作员工，岗位如下：
IQC（外观）:30名， 高中/中专，具有1年以上电子\五金\钣金类物料检验经验，能根据要求使用检验文件和工具（卡尺，投影仪），对质量抽样原理了解，了解物料/产品接发流程，了解物流、ERP/BOM/质量体系基本常识。（急招）
(PQC/OQC/SQC)/检验员:20名， 高中/中专，具有1年以上电子\五金\钣金类物料检验经验，能根据要求使用检验文件和工具（卡尺，投影仪），对质量抽样原理了解，了解物料/产品接发流程，了解物流、ERP/BOM/质量体系基本常识，有EMS工厂派驻检验经验优先考虑。（急招）
MQE：8名， 大专及以上，工业工程/电子/管理类专业，有质量管理1年以上相关工作经验，熟悉物料生产或工厂生产流程，掌握基础的质量知识及物料生产工艺，沟通协调能力好。（急招）
帐务员：15名，中专及高中以上学历；对数字敏感；有仓库管理员、物流账务处理工作经验；熟悉ERP操作，计算机操作熟练，能熟练运用办公软件。
订单计划员：10名， 高中/中专，有电子行业跟单工作经验或制造企业PMC的工作经验，沟通能力及推动能力强，责任心强，能熟练使用OFFICE等常用办公软件，责任心强，工作细心。 (南山科技园) （急招）
驻厂调度：15名，大专学历（全日制）；有过1~2年工厂物流工作经验；对ERP及办公软件熟悉，熟悉物流IT系统；对原材料及成品收、存、发流程熟悉；有EMS工厂仓库主管组长工作经验优先考虑；沟通协调能力较好，抗压能力强。（急招）
文控（系统录入员）：5名， 大专学历，高中/中专优秀者也可考虑，懂电脑，熟练office软件基本操作，做过文件管理类文职工作，有文件归档及标准化相关经验的最好，做事要细心勤快。（储备岗位）
实验室测试：30名， 大专中专，有2年手机测试经验，熟练操作使用综测仪，熟悉手机各项性能指标，办公软件熟练，了解物料/产品接发流程，了解物流、ERP/BOM/质量体系基本常识。（储备岗位）
装配工B（拉长）: 10名， 高中/中专，有手机厂产品生产、组装、装配相关2年工作经验，一年以上产线拉长工作经验，熟悉现场管理和OQC，熟悉手机组装工艺和电烙铁、电批，熟练操作检验工具（温度、扭矩测试仪），办公软件熟练，沟通、执行能力强。（储备岗位）
装配工C：80名， 男/女， 有手机厂产品生产、组装、装配相关1年工作经验，熟悉手机组装工艺和电烙铁、电批，熟练操作检验工具（温度、扭矩测试仪），了解物流、ERP/BOM/质量体系，执行能力强。（储备岗位）
实验室检验员:10名， 高中/中专，具有1年以上电子\五金\钣金类物料检验经验，能根据要求使用检验文件和工具（卡尺，投影仪），对质量抽样原理了解，了解物料/产品接发流程，了解物流、ERP/BOM/质量体系基本常识。（储备岗位）
物料员A（仓储调度）:10名， 大专，有一定物流业务知识及1年以上相关工作经验，了解物料基本特性、仓储管理基本常识，对OFFICE相关软件操作熟悉；熟悉ERP系统，了解物料/产品接发流程，具有良好的沟通能力。（储备岗位）
物料员C：20名， 高中/中专，有一定物流业务知识，了解物料基本特性、仓储管理基本常识，对OFFICE相关软件操作熟悉；熟悉ERP系统，了解物料/产品接发流程，工作细心。（储备岗位）
订单处理员：20名， 大专/高中/中专，有电子行业跟单或制造业PMC工作经验，熟悉ERP或收存发系统账务处理，办公软件熟练，工作细心，责任心强。(南山科技园) （储备岗位）
合同调度：30名， 大专，电子/计算机/电算化/通信专业，有1年以上电子厂跟单或制造业PMC工作经验，责任心强，沟通能力与推动能力强，办公软件熟练。(南山科技园) （储备岗位）
货运调度：5名， 大专，电子/计算机/电算化/物流专业，有1年以上电子厂跟单或制造业PMC工作经验，具备物流运输基本知识与技能，责任心强，沟通能力良好，办公软件熟练。(南山科技园) （储备岗位）
卡车调度：5名， 大专，电子/计算机/电算化/通信/物流/外贸专业，有2年以上电子厂跟单或制造业PMC工作经验，具备物流运输基本知识与技能，沟通能力良好，责任心强，熟悉外贸进出口的优先。(南山科技园) （储备岗位）
订单工艺员：8名， 大专及以上，电子/计算机/机械类专业，有电子行业组装工艺/质量检验/测试工程1年以上工作经验，熟悉各自组装工艺/测试流程及质量手法，办公软件（Excel）熟练优先。（储备岗位）
试制工艺员：8名， 大专及以上，通信/电子/机械自动化专业；掌握电子电路原理和机械自动化原理；具备手机相关行业电子、通信研发测试、结构开发或工艺类工作经验2年以上；熟悉终端类产品电路原理、测试指标及方法，掌握基本测试仪器（CMU200、频谱分析仪、示波器等）；对手机结构工艺（模具、表面处理）清楚，有分析解决结构问题的经验，沟通协调能力好。（储备岗位）
物料质量工艺员：8名， 大专及以上，工业工程/电子/管理类专业，有质量管理1年以上相关工作经验，熟悉物料生产或工厂生产流程，掌握基础的质量知识及物料生产工艺，沟通协调能力好。（储备岗位）
招聘时间：华为集团每周一、三、五上午9点开始专场招聘
招聘地点：公明新三和职业介绍所（公明汽车站侧）
咨询电话：0755-27739888，27101801
靖邦科技在SMT贴片加工中焊接是指什么
正常的一台回流焊每分钟排气量为20-30立方米。排气量太小会引起车间空气有异味，排气量太大会把回流焊里面的热量抽走引起发热管不停的加热，从而增加电力的浪费。
平均一台回流焊用15KW的抽风机就行了,具体可以看抽风机的流量。抽不干净有时要检查管道是否堵住，或者是几台回流焊的抽出口分配不平衡，通常离抽风机近的回流焊抽风要强一点。
SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行IATF16949质量管理体系
认证中对于品质的要求，在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静电击穿BGA、IC芯片所带来的质量问题。
另外因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代
工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。下面靖邦电子小编给大家简单介绍一下SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。
